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模拟版图设计
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模拟版图是芯片设计中非常重要的组成部分。从单纯的架构模块到高性能专用集成电路,我们的设计人员有着10年以上的专业设计经验,可以直接参与客户项目的研发。我们的团队精通先进工艺节点设计(如16纳米、12纳米FinFET工艺)可为您提供标准单元库、IO/存储单元、锁相环及全定制模拟电路系统级设计。
DFT设计 - Design For Test
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系统级芯片设计和验证过程中良好的可测性设计操作规范有助于缩短上市时间和降低生产成本。我们的设计服务团队有着来自EDA原厂多年DFT工作经验的工程师,可提供:可测性设计、扫描连插入压缩、AtSpeed和BoundaryScan设计、ATPG自动向量生成、测试电路时序收敛等服务,为您确保可测芯片的最佳测试时间。我们也可提供与您目标测试覆盖范围相对应的可测性设计专有技术。
数字后端与数字验证
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在更高级别的物理工艺下,大型SoC芯片的物理验证日趋挑战。鉴于满足更为严苛的性能-功耗-面积要求所存在的难度,您必须满足诸如OCV、DFM)和DFT)等要求。我们的设计团队同样需要应对经扩展,可超过100个子模块层次化设计的复杂程度。在竞争日趋白热化的市场中,上市时间比以往任何时候都重要。这就需要将设计与芯片之间的迭代次数降至最低。我们的验证团队精通各种先进的设计验证、SoC调试方法、精于通过SystemVerilog UVM验证IP功能、电源完整性验证、形式验证和硬件加速,为您的验证项目实现“shift left”。

项目案例
为多家全球知名半导体企业提供设计外包服务
用我们的专业经验为客户服务,创造实时高效、可衡量的产品价值